本製品 はコンパクトなサイズで高性能を備え、高度な組み込み用途に適しています。
本製品 は Rockchip RK3588S 8 コア 64 ビットプロセッサを搭載し、Cortex‑A76（動作周波数 2.4GHz）を 4 基、Cortex‑A55（動作周波数 1.8GHz）を 4 基採用し、最先端 8nm プロセスで製造されています。
ARM Mali‑G610 GPU を内蔵し 3D 描画に対応し、OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.2、Vulkan 1.2 をサポートします。
最大 6TOPS の演算能力を持つ AI 加速 NPU を搭載し、INT4/INT8/INT16 の混在演算に対応可能です。
豊富なインターフェースを備え、容量の異なる eMMC フラッシュメモリに対応しており、産業 IoT 分野をはじめ幅広く活用できます。
本製品 は Rockchip RK3588S 8 コア 64 ビットプロセッサを搭載し、Cortex‑A76（動作周波数 2.4GHz）を 4 基、Cortex‑A55（動作周波数 1.8GHz）を 4 基備えています。
ハードウェア仕様
| メインチップ | Rockchip RK3588S（8nm LP プロセス） |
| CPU | ・8 コア 64bit プロセッサ・Cortex‑A76 4 コア＋Cortex‑A55 4 コア ビッグ LITTLE 構成大コアクロック：2.4GHz、小コアクロック：1.8GHz |
| GPU | ・ARM Mali‑G610 内蔵・3D GPU 搭載・OpenGL ES1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.2、Vulkan 1.2 に対応 |
| NPU | 最大 6TOPS 演算性能の AI アクセラレータ NPU を内蔵INT4/INT8/INT16 混在演算に対応 |
| PMU | RK806‑1 |
| RAM | LPDDR4/4X/5：2GB・4GB・8GB・16GB・32GB に対応 |
| eMMC | eMMC：32GB・64GB・128GB・256GB に対応 |
| インターフェース | 3×100 ピン（コネクタ型式：DF40C‑100DP‑0.4V (51)）・1×Type C または DP1.4・3×USB2.0・1×HDMI 2.1 または eDP1.3・1×SDMMC・1×4 レーン MIPI DPHY TX・1×2 レーン MIPI DPHY TX・2×2 レーン MIPI DPHY RX・1×4 レーン MIPI CSI RX または 2×2 レーン MIPI CSI RX・1×SATA III または PCIe2.0・1×SATA III または PCIe2.0 または USB3.0・USB3.0×1＋USB2.0×3・POWER_ON／RESET／MASKROM／RECOVERY ほか・SDIO 3.0 または RGMII・I2C／I2S／UART／SPI／CAN／PWM／SPDIF／PDM／GPIO など |
| 電源 | 入力：DC 5V 最大 1800mA出力：DC3.3V 最大 600mA、DC1.8V 最大 600mA |
| PCB 寸法 | 長さ：55mm、幅：40mm、厚さ：1.6mm |
製品詳細構成図
